教學(xué)設(shè)備

1.1.  邊緣計(jì)算智能網(wǎng)關(guān)

1.1.1.  嵌入式網(wǎng)關(guān)核心板

RK3399核心板是一款266-pin金手指形式高性能ARM計(jì)算機(jī)模塊，它采用了瑞芯微64位六核（包含雙核Cortex-A72 +四核Cortex-A53）Soc RK3399作為主處理器，標(biāo)配4GB DDR3內(nèi)存和16GB閃存，板載2×2 MIMO雙天線Wi Fi模組，尺寸只有69.6×50mm，模塊上帶有獨(dú)立的Typec供電接口，以及USB-C顯示接口。

RK3399計(jì)算模塊具有豐富的外設(shè)和擴(kuò)展接口，可以擴(kuò)展使用雙MIPI寬動(dòng)態(tài)攝像頭，另外它還帶有eDP顯示接口，MIPI顯示接口，1路USB3.0,2路USB2.0，以及12C,12S,SPI,PWM,GF10和串口等各種資源。RK3399可流暢運(yùn)行Android 8.1,Ubuntu 18.04,Armbian,Buildroot等主流嵌入式操作系統(tǒng)，軟件資源和生態(tài)非常豐富，尤其是Android 8.1具有NN SDK神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速軟件包，Qt-5.10集成了VPU硬件編解碼，GPU圖形加速，可使用QML快速開(kāi)發(fā)流暢的動(dòng)態(tài)式界面，因此RK3399核心板非常適合做高端人臉識(shí)別，機(jī)器視覺(jué)，VR虛擬現(xiàn)實(shí)，自動(dòng)駕駛，深度計(jì)算分析等方面的人工智能產(chǎn)品快速原型及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
硬件參數(shù)：

1.1.2.  網(wǎng)關(guān)底板其他外設(shè)

l  11.6寸高清觸顯一體屏：板載，eDP接口,電容式多點(diǎn)觸摸，分辨率1920*1080
l  按鍵：板載重啟、恢復(fù)、電源3個(gè)功能按鍵，4個(gè)用戶自定義按鍵
l  UART：1路RS232，1路RS485
l  以太網(wǎng)：100/1000M
l  音頻：音頻輸出接口、MIC音頻輸入接口、板載4歐3W揚(yáng)聲器
l  無(wú)線網(wǎng)：WiFi (2.4G and 5G, 802.11 ac), Bluetooth 4.1
l  4G模組：板載，板載EC20模組
l  LoRaWAN網(wǎng)關(guān)模塊接口：板載mini-pcie接口，可接入SX1301八通道并行LoRaWAN網(wǎng)關(guān)模塊。1個(gè)項(xiàng)目須至少配備1個(gè)LoRaWAN網(wǎng)關(guān)模塊，以實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)驗(yàn)室所有l(wèi)ora節(jié)點(diǎn)的接入管理。
l  Zigbee網(wǎng)關(guān)模塊：板載，直列雙排20芯插針接口，非usb接口。
l  BLE網(wǎng)關(guān)模塊：板載，直列雙排20芯插針接口，非usb接口。
l  USB 3.0 HOST接口：板載2個(gè)
l  Debug接口：板載1個(gè)
l  Download接口：板載1個(gè)
l  鍵盤：板載7寸80鍵標(biāo)準(zhǔn)鍵盤
l  高清相機(jī)模組：CMOS傳感器OV13850，MIPI信號(hào)輸出，400萬(wàn)像素，最高支持2688x1520像素。
l  麥克風(fēng)陣列：板載7顆數(shù)字高性能硅麥克風(fēng)。
l  震動(dòng)馬達(dá)傳感器：1個(gè)
l  LED：板載4顆藍(lán)色LED燈珠。
l  天線接口：板載wifi、BLE、lora、LET 共4個(gè)天線接口。
l  傳感器擴(kuò)展接口：板載，與無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)的傳感器模塊接口兼容，可完成linux系統(tǒng)下的傳感器驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)。
l  OBD接口：板載，標(biāo)準(zhǔn)16針OBD-II插座，與配套軟件結(jié)合可完成基于CAN總線通信相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
l  電源：DC 9-12V輸入
l  其他接口：MIPI、GPIO、SPI、I2C、TF Card (sd/mmc 3.0)、SIM卡座、USB 2.0 HOST、USB Type-C (with DP out)、eDP 1.3、HDMI 2.0 for 4K 60Hz

1.2.  無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)及外設(shè)模塊

1.2.1. 4G LTE模塊
l  網(wǎng)絡(luò)：FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM/EDGE；
l  制式：CMCC/CUCC（B1/B3/B8/B34/B38/B39/B40）；
l  工作頻帶：HSPA1900/2100，GSM 900/1800；
l  高速USB 2.0接口、PCI-E接口；
l  支持短信、數(shù)據(jù)、電話本、PCM語(yǔ)音功能；
l  支持IPv4,IPv6協(xié)議；
l  支持LTE多頻；
l    支持最大150M/50Mbps的理論上下行數(shù)據(jù)傳輸速率；
 

1.2.2.  zigbee節(jié)點(diǎn)

 
 
ZigBee節(jié)點(diǎn)其一系列完整的ZigBee產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)基于ZigBee的家庭自動(dòng)化、互聯(lián)照明和智能網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)
    圖形化無(wú)線應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
    ZigBee3.0/EmberZNet PRO/物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀例程。
    豐富應(yīng)用開(kāi)發(fā)示例。
    最大輸出功率16.5dBm、最大靈敏度-99dBm。
  32位40MHz CortexM4、256KB內(nèi)存、32KB RAM。
  采用TI新一代ZIGBEE芯片CC2530。
  支持基于IEEE802.15.4的ZIGBEE2007/PRO協(xié)議。
  采用LP標(biāo)準(zhǔn)的20芯雙排直插模式接入底板。
  支持TIZ-STACK協(xié)議棧。
  雙排通孔封裝（兼容xbee模組）。

1.2.3.  藍(lán)牙節(jié)點(diǎn)

藍(lán)牙MESH節(jié)點(diǎn)專門針對(duì)藍(lán)牙網(wǎng)狀Mesh和BLE5.1研發(fā)的， 支持最新藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和藍(lán)牙5規(guī)范的全套軟件和硬件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l  圖形化無(wú)線應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
l  采用TI超低功耗藍(lán)牙解決方案CC2540芯片。
l  采用WXL標(biāo)準(zhǔn)的20芯雙排直插模式接入網(wǎng)關(guān)主板。
l  符合藍(lán)牙規(guī)范 4.0 版標(biāo)準(zhǔn)支持TI最新Z-STACK協(xié)議棧。
l  雙排通孔封裝（兼容xbee模組）。

1.2.4.  Lorawan節(jié)點(diǎn)

 
 Lorawan 節(jié)點(diǎn)模塊：SX1278 節(jié)點(diǎn)，配合行 LoRaWAN 網(wǎng)關(guān)模塊使用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l  雙排通孔封裝（兼容 xbee 模組）
l  休眠模式下電流低至 1.8uA
l  工作頻段：470~510MHz
l  發(fā)射功率 18dBm±1dBm,發(fā)射電流 100mA,
l  接收靈敏度-139dBm（SF12 、帶寬 125KHz）
l  通信接口：SPI/USART/IIC
l  擴(kuò)展接口：ADC；SPI；IIC；GPIO
l  支持 LoRaWAN V1.0.2 Class A/C 協(xié)議
l  提供 SDK 開(kāi)發(fā)方式
l  系統(tǒng)資源 FLASH/128K，RAM/16K，EEPROM/4K
l  用戶可用資源：FLASH/64K，RAM/8K，EEPROM/4K

1.2.5.  Nbiot節(jié)點(diǎn)

 
Nbiot節(jié)點(diǎn)模塊采用的是lierda NB86-G，模塊主控芯片是STM32F103， 基于 HISILICON Hi2115 的 Boudica 芯片，符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)      
l  工作電壓：4.3V
l  最低功耗：≤10uA
l  發(fā)射功率：23dBm±2dB（Max），最大鏈路預(yù)算較 GPRS 或 LTE 下提升 20dB,最大耦合損耗MCL為-164dBm
l  采用LP標(biāo)準(zhǔn)的20芯雙排直插模式接入底板
l  提供SDK開(kāi)發(fā)方式
l  系統(tǒng)資源FLASH/64K，RAM/20K
l  用戶可用資源：FLASH/30K，RAM/10K

1.2.6.  AI麥克風(fēng)陣列

1）7路麥克風(fēng)陣列，提供聲源定位、語(yǔ)音增強(qiáng)、語(yǔ)音降噪、回聲消除、聲音拾取等功能。
2）帶硬件浮點(diǎn)運(yùn)算的RISC-V 雙核64位處理器，主頻最高800MHz。
3）具備機(jī)器聽(tīng)覺(jué)能力和語(yǔ)音識(shí)別能力，內(nèi)置語(yǔ)音處理單元（APU）。
4）具備卷積人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速器KPU,可高性能進(jìn)行卷積人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算。
5）麥克風(fēng)陣列模塊集成TFT彩屏屏，能夠直觀顯示音頻頻譜圖。
6)內(nèi)置ARM STM32 USB音頻驅(qū)動(dòng)芯片，提供USB聲卡驅(qū)動(dòng)，開(kāi)放源代碼。
7)接口：雙列直插封裝/USB，需能夠接入到eAIOT平臺(tái)使用。
8)支持語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解、語(yǔ)音合成、人機(jī)對(duì)話等功能，可與硬件進(jìn)行語(yǔ)音交互。
5米監(jiān)測(cè)范圍、基于linux系統(tǒng)

1.2.7.  AI攝像頭

l  1/1.8" SONY Exmor CMOS
l  有效像素200萬(wàn)像素，30幀@1920*1080
l  C/CS鏡頭接口，最低照度0.001 Lux，120dB TWDR
l  支持協(xié)議：PROFILE S，GB/T28181，F(xiàn)TP/RTSP.UPNP等
l  支持雙碼流、手機(jī)監(jiān)控、心跳機(jī)制，具3D降噪、去霧、數(shù)字寬動(dòng)態(tài)、鏡頭校正、走廊監(jiān)控等智能模式
l  提供基于eAIOT教學(xué)平臺(tái)的人臉識(shí)別系統(tǒng)案例。

1.2.8.  高讀卡器

1.2.9.  低頻讀卡器

1.2.10.  超高頻讀卡器

1.2.11.            傳感器組件

選配：溫度/光敏/蜂鳴器一體傳感器模塊、高精度溫濕度傳感器模塊、兩路繼電器模塊、可調(diào)LED燈光模塊、振動(dòng)傳感器/蜂鳴器一體模塊、超聲波測(cè)距傳感器模塊、4位LED數(shù)碼管顯示模塊；

 

1.3.  St-link仿真器

ST-LINK/V2是ST意法半導(dǎo)體為評(píng)估、開(kāi)發(fā)STM8系列和STM32系列MCU而設(shè)計(jì)的集在線仿真與下載為一體的開(kāi)發(fā)工具。
STM8系列通過(guò)SWIM接口與ST-LINK/V2連接。
STM32系列通過(guò)JTAG / SWD接口與ST-LINK/V2連接。

ST-LINK/V2通過(guò)高速USB2.0與PC端連接。
支持的軟件
ST-LINK Utility v2.0（及以上版本）
STVD Version 4.2.1（及以上版本）
STVP Version 3.2.3（及以上版本）
IAR EWARM Revision v6.20（及以上版本）
IAR EWSTM8 Revision v1.30（及以上版本）
KEIL RVMDK Revision v4.21（及以上版本）